TSM-135-02-T-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200"（5.08um）锡镀层在引脚上。 - 引脚高度选项：.230"（5.84mm）、320"（8.13mm）、420"（10.67mm）和.120"（3.05mm）。 - 适用于Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座的混合技术应用。

5. 功能详解： TSM系列提供了多种功能，包括对齐销、锁定夹、Pick&Place Pads极化选项等。这些功能支持红外或蒸汽相位回流焊，并与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容。

6. 应用信息： TSM系列适用于多种应用，包括混合技术、锁定夹和成型的Pick and Place Pads。具体应用需联系Samtec咨询。

7. 封装信息： - 封装材料：采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相位回流焊。 - 封装选项：包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。