TSM-135-04-T-SH-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。 - 引脚高度有多种选项，包括0.230英寸、0.320英寸、0.420英寸和0.120英寸。

4. 参数特性： - 引脚上镀金10微英寸（0.25微米），引脚上镀锡200微英寸（5.08微米）。 - 适用于高温液态晶体聚合物的红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚排列选项，以适应不同的应用需求。 - 包括对齐销和锁定夹，以及Pick&Place Pads极化选项。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - Molded with high temperature Liguid Crystal Polymer for infrared or vapor phase reflow soldering。 - 提供多种引脚高度选项，以适应不同的安装需求。