TSM-136-01-L-DH-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种应用，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚型号带有后缀-SV和-DV。 - 单排或双排水平引脚型号带有后缀-SH和-DH。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200"（5.08um）锡镀层在引脚上。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 特殊功能：包括对齐销、锁定夹、Pick&Place Pads和极化选项。

5. 功能详解： - TSM系列提供混合技术应用，包括锁定夹和成型的Pick&Place Pads。 - 产品采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。

6. 应用信息： - 适用于与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座混合技术应用。 - 产品可用于通过式应用，并提供建议的PCB布局。

7. 封装信息： - 提供胶带和卷包装选项，但不适用于带有-MT或-SV后缀的产品。 - 提供金属Pick&Place Pad和塑料Pick&Place Pad选项。