1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是一种终端条，适用于单排或双排垂直引脚配置，可以是垂直或水平引脚方向。它具有标准或额外长度的柱高，并且可以选择10u"（0.25um）金镀层在柱上，200u"（5.08Lm）锡镀层在高柱上，或320°（8.13mm）柱高。
3. 引脚分配：
- 支持02至36引脚，具有单排或双排配置。
4. 参数特性：
- 柱镀层：10u"（0.25um）金镀层在柱上，200u"（5.08Lm）锡镀层在高柱上。
- 柱高：有多种柱高选项，包括.230"（5.84mm）、320°（8.13mm）和.120"（3.05mm）。
- 兼容性：与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等兼容。
- 其他特性：包括对齐销、锁定夹、Pick&Place Pads偏极化选项。
5. 功能详解：
- 该器件采用高温液晶聚合物模制，适用于红外或蒸汽相回流焊接。适用于与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座混合技术应用。
- 提供单排垂直引脚（-SV）和双排垂直引脚（-DV）选项。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，具有锁定夹和模制的Pick&Place Pads。
7. 封装信息：
- 提供胶带和卷包装（-TR），但不适用于-MT或-SV选项。
