1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是Samtec公司生产的高速连接器，适用于多种技术应用，包括混合技术、锁定夹和成型的放置垫。
3. 引脚分配：
- 提供单排或双排引脚配置，垂直或水平引脚方向。
- 单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）、双排水平引脚（-DH）。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金在引脚上。
- 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）和420"（10.67mm）为不同应用提供不同高度。
- 尾端镀锡：200"（5.08um）锡在尾部。
- 耐高温：采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。
- 包括对齐销和锁定夹，以确保连接器的正确对齐和固定。
- 提供极化选项，以防止错误的插接方向。
6. 应用信息：
- 适用于高速数据传输和混合技术应用。
- 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括不同的引脚高度和引脚配置，以适应不同的PCB布局和应用需求。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
