TSM-136-02-T-DH-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是Samtec公司生产的高速终端条，适用于多种电子应用，包括混合技术应用。这些终端条具有不同的引脚配置和安装选项，以满足不同的设计需求。

3. 引脚分配： - 单行或双行引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 引脚材料：采用高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层。

5. 功能详解： - 提供了多种安装选项，包括标准长度和额外长度的引脚。 - 具有对齐销和锁定夹，以确保正确的安装和对齐。 - 提供了Pick&Place Pads极化选项，以便于自动贴装。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。 - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物，以适应高温焊接工艺。