TSM-136-03-T-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是Samtec公司生产的高速连接器，适用于多种电子应用，包括混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV） - 单排或双排水平引脚（-SH和-DH） - 引脚数量从1到36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层 - 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层 - 耐高温：适用于红外或蒸汽相回流焊 - 锁扣和对齐销：提供锁扣和对齐销选项

5. 功能详解： - 连接器设计用于高速信号传输，支持垂直或水平引脚方向。 - 提供多种引脚高度和镀层选项，以适应不同的应用需求。 - 支持混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于需要高速数据传输和高可靠性连接的应用，如通信、服务器、存储设备等。

7. 封装信息： - 封装材料：采用高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 封装选项：提供单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。