TSM-136-04-S-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV

2. 器件简介： 本文档描述的是Samtec品牌的两种型号的终端条产品，它们是用于电子设备中连接和传输信号的接口组件。

3. 引脚分配： - 单行或双行垂直引脚（-SV和-DV） - 垂直或水平引脚方向 - 标准或额外长度的引脚高度 - 提供了多种引脚高度选项，例如： - 0.230"（5.84mm）引脚高度，适用于SSW、BCS、SSM - 0.320"（8.13mm）引脚高度，适用于IDSS、IDSD - 0.420"（10.67mm）引脚高度（底部安装和通孔应用） - 0.120"（3.05mm）引脚高度（新增）

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层 - 引脚镀锡：200u"（5.08um）锡镀层 - 耐高温液晶聚合物封装，适用于红外或蒸汽相回流焊接 - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项

5. 功能详解： - 这些终端条支持多种引脚配置，可用于混合技术应用，包括锁定夹和成型的放置垫。 - 可以与Samtec品牌的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊接。 - 可用于混合技术应用，提供锁定夹和成型的放置垫。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）和单行水平引脚（-SH）。 - 封装材料为耐高温液晶聚合物。