TSM-136-04-T-DH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。 - 引脚镀金，尾端镀锡，适用于多种不同的应用场景。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从1到36不等。

4. 参数特性： - 引脚上镀10u"（0.25um）金。 - 尾端镀200u"（5.08um）锡。 - 提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 适用于红外或蒸汽相位回流焊接的高温液晶聚合物材料。

5. 功能详解： - 提供对齐销和锁定夹，以确保正确的对齐和固定。 - 提供极化选项和Pick&Place Pads，以适应自动化装配。 - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，包括锁定夹和成型的Pick&Place Pads。 - 可与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相位回流焊接。