TSM-136-04-T-SH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端带状连接器，适用于多种应用，包括混合技术应用、锁定夹具和成型的放置垫。

3. 引脚分配： - 提供单排或双排引脚配置，垂直或水平引脚方向。 - 单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）、双排水平引脚（-DH）。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）、4.20"（10.67mm）和0.120"（3.05mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。

5. 功能详解： - 这些连接器可以与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的安装和焊接要求。

6. 应用信息： - 适用于需要高温回流焊的应用，如红外或蒸汽相位回流焊。 - 可以用于混合技术应用，结合表面安装和通孔技术。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括不同的引脚高度和引脚配置，以适应不同的PCB布局和应用需求。