1. 物料型号：
- ULPSMDXXS33-M02：152/3.91，108/2.74
- ULPSMDXXS33-M03：.189/4.80，.144/3.66
- ULPSMDXXS33-M04：180/4.57，.135/3.43
2. 器件简介：
- ULPSM系列：超低高度，表面贴装，0.5毫米（0.020英寸）正方形，双排2毫米（0.079英寸）中心距。
3. 引脚分配：
- 例如：ULPSMD06S02-01，描述为ULPSM系列双排引脚座，每排6个引脚，01单元，整体镀锡。
4. 参数特性：
- 外壳材料：高温热塑性塑料，UL阻燃等级94 V-O，颜色为自然色。
- 引脚材料：磷青铜。
5. 功能详解：
- 该系列引脚座具有超低高度设计，适用于表面贴装技术，具有高温性能和阻燃特性。
6. 应用信息：
- 适用于需要超低高度和表面贴装的电子设备，如高密度电路板设计。
7. 封装信息：
- 封装材料为高温热塑性塑料，具有UL94 V-O阻燃等级，颜色为自然色。
