物料型号:
- 产品型号为2.45 GHz ISM频段的表面贴装陶瓷多层天线,适用于蓝牙和WLAN IEEE 802.11b。
器件简介:
- 该天线设计用于2.45 GHz ISM频段,简化了天线电路,并使用NiSn无铅端子,适用于波峰焊和回流焊。天线由低介电常数的陶瓷材料制成,并采用基于水的无毒工艺制造。能够提供接近50欧姆的微带线直接连接到PCB板上。
引脚分配:
- 该天线有多个端子,包括馈电端子、可选的接地端子和NC(无连接)焊盘端子。
参数特性:
- 中心频率:2.45 GHz、2.60 GHz和2.70 GHz
- 带宽:100 MHz
- 增益:最大1.2 dBi
- VSWR:最大2
- 极化:线性
- 方位波束宽度:全向
- 阻抗:50欧姆
- 功率耗散:1W
- 工作温度:-55至+125°C
- 端子材料:NiSn
- 耐焊热:260°C持续10秒
功能详解:
- 该天线旨在满足蓝牙和IEEE 802.11b无线通信协议的要求,能够提供良好的连接性。
应用信息:
- 应用于电信、计算机(PC、打印机、PDA)、无线办公数据通信包括WLAN、消费电子(无线耳机)等领域。
封装信息:
- 物理尺寸:长7.35 mm、宽5.5 mm、高1.3 mm。
- 推荐的焊盘图案尺寸在文档中有详细描述。
- 封装形式为胶带和卷轴,符合“IEC 60286-3”标准。
- 包装材料不含对环境有害的PVC材料,胶带和卷轴具有防静电特性,适合回收利用。