1. 物料型号:
- BF-SB100505(0402封装)
- BF-SB160808(0603封装)
- BF-SB201209(0805封装)
- BF-SB321611(1206封装)
- BF-SB321616(1206封装)
- BF-SB322513(1210封装)
- BF-SB451616(1806封装)
- BF-SB453215(1812封装)
2. 器件简介:
- 该器件是多层铁氧体芯片珠(BF-SB系列),用于抑制高频噪声。
3. 引脚分配:
- 所有型号均为双引脚配置。
4. 参数特性:
- 阻抗范围:6欧姆至2000欧姆。
- 容差:25%。
- 工作温度:-25°C至+85°C。
5. 功能详解:
- 该芯片珠主要用于抑制电源线、信号线和数据线上的高频噪声,以提高电路性能和信号完整性。
6. 应用信息:
- 适用于一般用途,特别是在需要减少电磁干扰(EMI)的应用中。
7. 封装信息:
- 提供了0402、0603、0805、1206、1210和1812等多种封装尺寸。