1. 物料型号：
- 型号为CSX3，是一种3.2x5 mm超小型表面贴装晶体。
2. 器件简介：
- CSX3型号晶体设计用于满足最严格的空间要求，同时提供出色的稳定性。它被推荐用于回流焊焊接，峰值可达240°C。
3. 引脚分配：
- 引脚1和引脚3为晶体，引脚2和引脚4为地（GND）。
4. 参数特性：
- 频率范围：12MHz至45MHz。
- 校准公差：±10ppm至±50ppm。
- 温度范围：-10°C至70°C以及-30°C至85°C。
- 负载电容：5.0pF最大。
- 驱动级别：20uW典型，300uW最大。
- 老化：首年最大±3ppm。
- 频率稳定性：±3ppm最大。
- 等效串联电阻（ESR）：不同频率下的最大ESR值不同，12.0-20.0MHz时为50欧姆，20.1-39.0MHz时为40欧姆。
- 封装：1K Tape and Reel。
5. 功能详解：
- CSX3晶体提供不同的频率稳定性选项，例如±10ppm在-10°C至70°C范围内，±25ppm在-10°C至70°C范围内等。用户可以根据需要选择合适的公差和温度范围。
6. 应用信息：
- 由于其小型化和高稳定性，CSX3晶体适用于对空间要求严格的应用场合。
7. 封装信息：
- 封装类型为1K Tape and Reel。
