1. 物料型号：
- 型号：CSX3
- 频率范围：12MHz到45MHz
- 校准公差：±10ppm到±50ppm
- 温度范围：-10°C到70°C以及-30°C到85°C
- 负载电容：5.0pF最大
- 驱动级别：20μW典型，300μW最大
- 老化：±3ppm最大/年
- 封装：1K Tape and Reel（卷带包装）
2. 器件简介：
- CSX3是一款3.2x5mm超小型表面贴装晶体，设计用于满足最严格的空间要求，同时提供出色的稳定性。
3. 引脚分配：
- PIN 1和PIN 3：晶体
- PIN 2和PIN 4：GND（地）
4. 参数特性：
- 频率稳定性：根据不同的公差等级，频率稳定性在-10°C到70°C或-40°C到85°C的温度范围内有所不同。
- 模式电容：根据不同的负载电容，有多种模式电容值可供选择，如10pF、14pF、16pF、18pF、20pF、22pF、25pF、32pF等。
- 串联谐振电阻：在12.0-20.0MHz的频率范围内，最大等效串联电阻（ESR）为50欧姆；在20.1-39.0MHz的频率范围内，最大ESR为40欧姆。
5. 功能详解：
- CSX3晶体提供了不同频率稳定性和负载电容的选项，以适应不同的应用需求。其超小型封装使其适合空间受限的应用。
6. 应用信息：
- 由于其小型化和高稳定性，CSX3适用于需要小型晶体且对稳定性有严格要求的应用，如通信设备、便携式设备等。
7. 封装信息：
- 封装类型：1K Tape and Reel（卷带包装），适合自动化贴装。
