物料型号:
- EM681FV16AU系列,512Kx16位低功耗SRAM。
器件简介:
- EM681FV16AU系列由EMLSI采用先进的全CMOS工艺技术制造,支持工业温度范围,提供芯片级封装以增加系统设计的灵活性。该系列还支持低数据保持电压,适用于电池备份操作且数据保持电流低。
引脚分配:
- 44-TSOP2封装,包含引脚如芯片选择(CS)、输出使能(OE)、写使能(WE)、地址输入(A0-A18)、数据输入/输出(I/O0-I/O15)等。
参数特性:
- 工艺技术:0.15um全CMOS。
- 组织:512Kx16位。
- 电源电压:2.7V~3.6V。
- 低数据保持电压:1.5V(最小值)。
- 三态输出且与TTL兼容。
- 封装类型:44-TSOP2。
功能详解:
- 提供了详细的功能块图和操作模式说明,包括芯片选择、输出使能、写使能、数据输入输出等信号的配置和操作。
应用信息:
- 适用于需要低功耗和低电压操作的工业级应用,如电池备份系统等。
封装信息:
- 44-TSOP2封装,0.8mm引脚间距。