### 物料型号
- 型号:EM681FV16AU
- 系列:512Kx16 SRAM
- 封装:44-TSOP2
### 器件简介
- 工艺技术:0.15um Full MOS
- 特点:支持工业温度范围,芯片规模封装,低数据保持电压,适用于电池备份操作,低数据保持电流。
- 组织:512Kx16位
- 电源电压:2.7V~3.6V
- 低数据保持电压:1.5V(最小值)
### 引脚分配
- CS:芯片选择输入
- OE:输出使能输入
- WE:写使能输入
- A0~A18:地址输入
- I/O0~I/O15:数据输入/输出
- UB, LB:字节选择(上字节/下字节)
- Vcc:电源供应
- Vss:地
- NC:未连接
### 参数特性
- 工作电压:2.7V~3.6V
- 输入高电平电压:Vcc + 0.22V
- 输入低电平电压:0.6V
- 输入电容:CIN ≤ 8pF,CIO ≤ 10pF
- 输入泄漏电流:-1uA 至 1uA
- 输出泄漏电流:-1uA 至 1uA
### 功能详解
- 三态输出:TTL兼容
- 操作功耗:Icc(操作)= 2mA,Icc1(待机)= 4mA,Icc2(待机)= 45ns/55ns/70ns
- 输出高电平电压:VOH ≥ 2.2V
- 输出低电平电压:VOL ≤ 0.4V
### 应用信息
- 工作温度:工业级(-40°C ~ 85°C)
- 数据保持电流:在1.5V下,最大4uA
- 数据保持时间:tSDR根据数据保持波形图
### 封装信息
- 封装类型:44-TSOP2
- 引脚间距:0.8mm