物料型号:
- EM681FV16AU系列
器件简介:
- EM681FV16AU是由EMLSI公司采用0.15um全CMOS工艺技术制造的低功耗、低电压全静态RAM。该系列产品支持工业温度范围,提供芯片级封装,以增加系统设计的灵活性。同时支持低数据保持电压,以实现低数据保持电流的电池备份操作。
引脚分配:
- CS:芯片选择输入
- OE:输出使能输入
- WE:写使能输入
- A0~A18:地址输入
- I/O0~I/O15:数据输入/输出
- UB:高字节(I/O8-15)
- LB:低字节(I/O0-7)
- Vcc:电源供应
- Vss:地
- NC:未连接
参数特性:
- 工艺技术:0.15um全CMOS
- 组织:512Kx16位
- 电源电压:2.7V~3.6V
- 低数据保持电压:1.5V(最小值)
- 三态输出和TTL兼容
- 封装类型:44-TSOP2
功能详解:
- EM681FV16AU系列提供三种速度等级的产品,分别是45ns、55ns和70ns。
- 在待机模式下(IsB1, Typ.)的功耗为2A,操作模式下(Ilcc1.Max)的功耗为4mA。
- 支持工业温度范围(-40~85°C)。
应用信息:
- 该系列产品适用于需要低功耗和低电压操作的工业级应用,特别是在需要电池备份的情况下。
封装信息:
- 封装类型为44-TSOP2,这是一种表面贴装封装,适用于自动化装配。