1. 物料型号:
- EM681FV16AU系列,512Kx16位低功耗SRAM。
2. 器件简介:
- EM681FV16AU系列由EMLSI采用先进的全CMOS工艺技术制造,支持工业温度范围和芯片尺寸封装,提供系统设计的灵活性。该系列还支持低数据保持电压,适用于电池备份操作且数据保持电流低。
3. 引脚分配:
- 44-TSOP2封装,包含Chip select inputs (CS)、Output Enable input (OE)、Write Enable input (WE)、Upper Byte (UB)、Lower Byte (LB)、Address Inputs (Ao~A18)、Data Inputs/outputs (1/O0~1/O15)等引脚。
4. 参数特性:
- 工艺技术:0.15um全MOS
- 组织:512Kx16位
- 电源电压:2.7V~3.6V
- 低数据保持电压:1.5V(最小值)
- 封装类型:44-TSOP2
5. 功能详解:
- 三态输出和TTL兼容。
- 产品家族包括EM681FV16AU-45LF、EM681FV16AU-55LF、EM681FV16AU-70LF,分别对应不同的速度等级(45ns、55ns、70ns)。
6. 应用信息:
- 适用于需要低功耗和低电压操作的工业级应用,如电池备份系统。
7. 封装信息:
- 44-TSOP2封装,0.8mm引脚间距。