1. 物料型号:
- 型号为EM681FV16AU系列,是低功耗、512Kx16位的SRAM。
2. 器件简介:
- EM681FV16AU系列由EMLSI公司采用0.15um全CMOS工艺技术制造,支持工业温度范围,提供芯片规模封装以增加系统设计的灵活性。该系列还支持低数据保持电压,适用于电池备份操作且数据保持电流低。
3. 引脚分配:
- 44-TSOP2封装,包含引脚如下:
- CS:芯片选择输入
- OE:输出使能输入
- WE:写使能输入
- Ao~A18:地址输入
- 1/O0~1/O15:数据输入/输出
- UB:高字节(I/O8-15)
- LB:低字节(I/O0-7)
- Vcc:电源供应
- Vss:地
4. 参数特性:
- 工作电压:2.7V~3.6V
- 低数据保持电压:1.5V(最小值)
- 封装类型:44-TSOP2
5. 功能详解:
- 该SRAM支持三态输出和TTL兼容。
- 在不同的CS、OE、WE、LB和UB组合下,可以进行模式选择,如待机、输出禁用、低字节读取、高字节读取、字读取、低字节写入、高字节写入和字写入。
6. 应用信息:
- 适用于需要低功耗和低电压操作的工业级应用,特别是在需要电池备份的情况下。
7. 封装信息:
- 封装类型为44-TSOP2,引脚间距为0.8mm。