物料型号:
- EM681FV16AU系列,512Kx16位低功耗SRAM。
器件简介:
- EM681FV16AU系列由EMLSI公司采用0.15微米全CMOS工艺技术制造,支持工业温度范围,提供芯片规模封装以增加系统设计的灵活性。该系列还支持低数据保持电压,适用于电池备份操作且数据保持电流低。
引脚分配:
- 44-TSOP2封装,包含引脚如下:
- CS:芯片选择输入
- OE:输出使能输入
- WE:写使能输入
- Ao~A18:地址输入
- 1/O0~1/O15:数据输入/输出
- UB:高字节(I/O8-15)
- LB:低字节(I/O0-7)
- NC:未连接
参数特性:
- 工作电压:2.7V~3.6V
- 低数据保持电压:1.5V(最小值)
- 功耗:不同操作模式下,功耗不同,例如操作时(Icc1.Max)为2mA,待机时(IsB1, Typ.)为4mA。
功能详解:
- 该SRAM支持三态输出和TTL兼容。
- 功能块图展示了芯片的内部结构和工作原理。
应用信息:
- 适用于需要低功耗和低电压操作的工业级应用。
封装信息:
- 44-TSOP2封装,0.8mm引脚间距。