1. 物料型号:
- FMT系列:1.3mm最大高度/缝焊“金属盖”封装。
- FMT11系列:1.1mm最大高度/缝焊“金属盖”封装。
2. 器件简介:
- 这些是1.3mm和1.1mm最大高度的陶瓷表面贴装晶体,符合无铅和RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 1:晶体输入/输出
- 2:地
- 3:晶体输入/输出
- 4:地
4. 参数特性:
- 频率范围:8.000MHz至150.000MHz。
- 频率容差/稳定性:根据型号不同而有所差异,具体见上文。
- 工作温度范围:C=0°C至70°C,E=-20°C至70°C,F=-40°C至85°C。
- 老化@25°C:最大±3ppm/年。
- 存储温度范围:-55°C至125°C。
- 负载电容:系列8pF至50pF。
- 并联电容:最大7pF。
- 绝缘电阻:最小500兆欧姆,在100Vdc下。
5. 功能详解:
- 模式操作:1=基频,3=三倍频,5=五倍频。
- 负载电容选项:S系列,XX=XX皮法拉。
6. 应用信息:
- 适用于需要精确频率控制的应用,如通信设备、计时器等。
7. 封装信息:
- 封装类型包括FMT和FMT11,具体尺寸和高度限制见上文。