BC860CWE6327HTSA1

物料型号：BC856A, BC856B, BC856BW, BC857A, BC857B, BC857BF, BC857BL3, BC857BW, BC857C, BC857CW, BC858A, BC858B, BC858BL3, BC858BW, BC858C, BC858CW, BC859B, BC859C, BC860B, BC860BW, BC860CW

器件简介： - 适用于音频频率输入阶段和驱动应用 - 高电流增益 - 低集电极-发射极饱和电压 - 30 Hz至15 kHz之间的低噪声 - 符合RoHS标准的无铅封装

引脚分配：所有型号的引脚分配均为1=B（基极），2=E（发射极），3=C（集电极）

参数特性： - 集电极-发射极电压（VCEO）：BC856和BC857系列为45V，BC860和BC858系列为30V - 集电极-基极电压（VCBO）：50V或30V - 发射极-基极电压（VEBO）：5V - 集电极电流（Ic）：100mA - 峰值集电极电流（ICM）：200mA - 总功耗（Ptot）：根据不同型号和结温范围，从250mW至330mW不等 - 封装热阻（RthJs）：根据不同型号，从60至240K/W不等

功能详解：文档提供了详细的电气特性表，包括直流特性和交流特性，如集电极-发射极击穿电压、集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-基极截止电流、直流电流增益（hFE）、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压和基极-发射极电压等。

应用信息：适用于音频频率输入阶段和驱动应用。

封装信息：提供了SOT23、SOT323、TSFP-3和TSLP-3-1等封装的详细尺寸和标记布局。