物料型号:BSC019N06NS
器件简介:
BSC019N06NS 是由英飞凌公司生产的OptiMOSTM系列中的N沟道MOSFET。
它经过优化,适用于同步整流应用,具有175℃的工作温度范围,通过了100%的雪崩测试,并且具有出色的热阻特性。
此外,它采用了TDSON-8FL封装,具有增大的源极互连,以提高焊接接头的可靠性,并且符合RoHS标准,无铅且无卤素。
引脚分配:
1. S1:源极
2. D1-D7:漏极
3. G:栅极
4. B:背面
参数特性:
- 漏源电压(VDs):60V
- 导通电阻(Rds(on)):最大1.95mΩ
- 漏极电流(Id):最大192A
- 输出电容(Coss):960-1200pF
- 雪崩电荷(Qoss):63nC
- 电荷平衡(Qe):58nC
功能详解:
BSC019N06NS具有低导通电阻和快速开关特性,使其非常适合用于同步整流行场合。
它的设计还包括了对雪崩能力的测试,增强了器件在高电压应力下的可靠性。
此外,由于其优化的热性能,它可以在高温环境下稳定工作。
应用信息:
该器件适用于多种应用,包括但不限于DC/DC转换器、马达驱动、电源管理、太阳能逆变器和电动汽车充电器等。
封装信息:
BSC019N06NS采用TDSON-8FL封装,这是一种小型化、高功率密度的表面贴装封装。
封装的详细信息包括尺寸和引脚布局,可以在数据手册的“Package Outlines”部分找到。
封装特点包括无铅焊接和对环境的低影响。