物料型号:BSL806N
器件简介:
- 双N沟道
- 增强型模式
- 超级逻辑电平(1.8V额定)
- 耐压20V
- 导通电阻(RpS(on).max)在2.5V时为57毫欧,在1.8V时为82毫欧
- 连续漏极电流2.3A
- 雪崩额定
- 符合AEC Q101标准
- 100%无铅:符合RoHS
引脚分配:
- PG-TSOP6封装
- 胶带和卷轴信息:L6327:每卷3000个
- 标记:SPQ
- 无干燥包装
参数特性:
- 连续漏极电流:25°C时为2.3A,70°C时为1.9A
- 脉冲漏极电流:25°C时为9.3A
- 雪崩能量:单脉冲,2.3A时为10.8mJ
- 反向二极管dv/dt:6kV/s
- 栅源电压:±8V
- 功率耗散:25°C时为0.5W
- 工作和存储温度:-55...150°C
- ESD等级:0级(<250V)
- 焊接温度:260°C
- IEC气候类别:55/150/56
功能详解:
- 热特性:最小足迹下的热阻为250K/W
- 静态特性:漏源击穿电压20V,栅阈值电压0.3-0.75V,漏源漏电流在25°C时为1uA,150°C时为100uA,栅源漏电流在8V时为100nA
- 导通电阻在1.8V时为55-82毫欧,2.5V时为40-57毫欧
- 跨导:在1.9A时为9S
应用信息:
- 该器件适用于需要高效率和低导通电阻的应用,如汽车电子、工业控制和电源管理。
封装信息:
- 封装类型:PG-TSOP6
- 封装尺寸:2.9±0.2mm x 1.9±0.1mm x 0.8±0.1mm
- 标记:CPWG5899,HLG09283
- 波峰焊接可能取决于客户的工艺条件
其他信息:
- 文档由英飞凌技术股份公司发布,位于德国慕尼黑
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