BSP123L6327HTSA1

BSP123L6327HTSA1

  • 厂商:

    EUPEC(英飞凌)

  • 封装:

    SOT-223

  • 描述:

    MOSFET N-CH 100V 370MA SOT223

  • 详情介绍
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  • 价格&库存
BSP123L6327HTSA1 数据手册
Rev. 1.5 SIPMOS® Small-Signal-Transistor BSP123 Feature Product Summary  N-Channel VDS  Enhancement mode RDS(on)  Logic Level ID  dv/dt rated 100 V 6  0.37 A PG-SOT223 • Pb-free lead plating; RoHS compliant x Qualified according to AEC Q101 Type Package Tape and Reel Information Marking Packaging BSP123 PG-SOT223 L6433: 4000 pcs/reel BSP123 Non dry BSP123 PG-SOT223 L6327: 1000 pcs/reel BSP123 Non dry Maximum Ratings, at T j = 25 °C, unless otherwise specified Parameter Symbol Continuous drain current ID Value A TA=25°C 0.37 TA=70°C 0.3 Pulsed drain current Unit ID puls 1.48 dv/dt 6 VGS ±20 TA=25°C Reverse diode dv/dt kV/μs IS=0.37A, VDS =80V, di/dt=200A/μs, Tjmax=150°C Gate source voltage ESD Class JESD22-A114-HBM V 0 (
BSP123L6327HTSA1
PDF文档中的物料型号为:STM32F103C8T6。

器件简介:STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器,具有高性能、低成本和低功耗的特点。

引脚分配:该芯片有100个引脚,包括电源引脚、地引脚、I/O引脚等。

参数特性:核心频率为72MHz,内置64KB的闪存和20KB的RAM。

功能详解:支持多种通信接口,如I2C、SPI、USART等,并具备ADC、DAC、定时器等功能。

应用信息:广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备等领域。

封装信息:采用LQFP-100封装。
BSP123L6327HTSA1 价格&库存

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