物料型号:IRF6616
器件简介:IRF6616结合了HEXFET Power MOSFET硅技术与DirectFET封装技术,实现了低导通和开关损耗,适用于高效率DC-DC转换器。
引脚分配:文档提供了DirectFET封装的引脚布局,包括门极(G)、漏极(D)和源极(S)。
参数特性:包括最大漏源电压(Vpss)、最大栅源电压(VGS)、静态漏源导通电阻(Ros(on))、栅电荷(Qg)、门极阈值电压(Vgs(th))等。
功能详解:IRF6616适用于次级侧同步整流应用,最高100W,也可以用于某些非隔离同步降压应用。
应用信息:该器件适用于高效率DC-DC转换器,尤其是为新一代处理器提供电源的应用。
封装信息:DirectFET封装兼容现有的布局几何结构、PCB组装设备和焊接技术。