1. 物料型号：
- 型号为X22晶体。
2. 器件简介：
- X22晶体是超小型AT切晶体，覆盖16MHz至54MHz的基本模式频率范围。它们的小尺寸和低质量使得这些晶体非常适合用于微型手持设备和类似的高密度应用。
3. 引脚分配：
- Pad 1和Pad 3连接晶体，Pad 2和Pad 4连接地，与金属盖相连。倒角的Pad是Pad 2。
4. 参数特性：
- 频率范围：16.0MHz至54.0MHz。
- 25°C下的校准公差：±10ppm、±20ppm、±30ppm。
- 频率稳定性：-10°C至+60°C时为±10ppm（可选±5ppm），-20°C至+70°C时为±10ppm，-40°C至+85°C时为±15ppm。
- 存储温度：-50°C至+105°C。
- 等效串联电阻（ESR）：详见表格。
- 并联电容（C0）：典型值为2pF至4pF，最大值为5pF。
- 负载电容（CL）：串联或从9pF至32pF。
- 老化：每年在+25°C下<±2ppm。
- 驱动水平：50微瓦特，最大100微瓦特。
- 回流焊接：260°C下最多10秒两次或230°C下180秒一次。
- 包装：EIA胶带和卷轴。
5. 功能详解：
- 该晶体适用于需要小型化和高密度集成的应用，如PDAs、手持GPS、PCMCIA等。
6. 应用信息：
- 理想用于PDAs、手持GPS、PCMCIA等设备。
7. 封装信息：
- 超小型封装尺寸为2.5 x 2.0 x 0.6mm，SMD封装，符合EIA标准胶带和卷轴包装。
工商网监
湘ICP备2023018690号
