物料型号:
- 型号为CX-1-SM,频率范围为530kHz到2.1MHz。
器件简介:
- CX-1-SM晶体是一种微型贴片晶体,设计用于在印刷电路板或混合电路上进行表面贴装。它采用光刻工艺制造,并且密封在坚固的微型陶瓷封装中。
引脚分配:
- 该晶体为无引脚设计,适用于表面贴装。
参数特性:
- 频率范围:530kHz至2.1MHz。
- 功能模式:扩展模式。
- 校准容差:A级±0.05%(±500ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容:7pF。
- 动态电阻(R):最大3kΩ。
- 动态电容(C):1.2pF。
- 品质因数(Q):150k。
- 并联电容(C):1.0pF。
- 驱动水平:35°C下最大3mW。
功能详解:
- 该晶体适用于微处理器,设计用于低功耗应用,与混合或PCB封装兼容,具有低老化特性,并且提供全军用环境测试。
- 适用于电池操作的应用。
应用信息:
- 低轮廓CX微型表面贴装晶体适用于小型、电池操作的便携产品。在Pierce振荡器(单反相器)电路中,CX晶体设计具有非常低的电流消耗和高稳定性。
封装信息:
- CX-1-SM封装尺寸详细说明,包括最大和典型尺寸。
- 老化:第一年±5ppm。
- 冲击:750g 0.3ms,半正弦波。
- 工作温度:商业级-10°~+70°C,工业级-40°~+85°C,军用级-55°~+125°C。
- 存储温度:商业级-55°C~+125°C,军用级260°C持续20秒。
- 振动:10g rms,20-1,000Hz随机。
- 封装类型包括SM1(镀金)、SM2(镀镍、镀银)和SM3(镀镍、浸焊料和浸锡)。