物料型号:
- 型号为CX-1-SM,频率范围为8MHz至160MHz。
器件简介:
- CX-1-SM晶振为无引脚陶瓷封装,适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。它是一个坚固的晶体,在业界获得了广泛的接受。
引脚分配:
- 该晶振为表面贴装元件,没有引脚,而是通过焊盘与电路板连接。
参数特性:
- 频率范围:8MHz至160MHz。
- 校准容差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)。
- 品质因数(Q):未提供具体数值。
- 驱动电平:未提供具体数值。
- 温度稳定性:商业级-10°C至+70°C时频率变化±10ppm,工业级-40°C至+85°C时频率变化±20ppm,军用级-55°C至+125°C时频率变化±30ppm。
- 老化:第一年老化±5ppm max。
- 冲击:3000g 0.3ms, ½ sine。
- 振动:20g rms 10-2,000Hz random。
- 工作温度:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 存储温度:-55°C至+125°C。
- 过程温度:260°C持续20秒。
功能详解:
- 晶振在HCMOS Pierce振荡器电路中有效表现为感性,并与反馈环路中的$R_r$、$C_1$和$C_2$组合,提供约180°的相位移动以确保振荡。
应用信息:
- 适用于需要表面贴装晶体的应用场合,如印刷电路板或混合电路。
封装信息:
- 封装类型包括玻璃盖和陶瓷盖,尺寸如下:
- SM1:1.65mm(玻璃盖最大)/1.78mm(陶瓷盖最大)
- SM2:1.70mm(玻璃盖最大)/1.83mm(陶瓷盖最大)
- SM3:1.78mm(玻璃盖最大)/1.90mm(陶瓷盖最大)
- 封装选项包括散装包装(标准)和托盘包装(可选)。