物料型号:
- 型号:CX-1-SM
- 频率范围:8MHz至160MHz
器件简介:
- CX-1-SM晶振是为表面贴装在印刷电路板或混合电路上设计的无引脚陶瓷封装晶振。它是一个在业界获得广泛认可的坚固晶体。
引脚分配:
- 该晶振为SMD(表面贴装)封装,没有引脚,而是通过焊接点与PCB连接。
参数特性:
- 校准容差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)
- 动态电阻(Rm)、动态电容(Cm)、品质因数(Q)、并联电容(Cs):详见表格
- 驱动电平:最大500μW
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm、-40°C至+85°C时±20ppm、-55°C至+125°C时±30ppm
- 首年老化:最大±5ppm
- 冲击耐受性:3000g 0.3ms / 2 sine
- 振动耐受性:20g rms 10-2000Hz随机
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)、-40°C至+85°C(工业级)、-55°C至+125°C(军用级)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 工艺温度:260°C持续20秒
功能详解:
- 该晶振适用于HCMOS皮尔斯振荡器电路,晶体在与Rr、C1和C2的串联组合下,在反馈回路中提供约180°的相位移动,以确保振荡。
应用信息:
- 适用于需要高冲击和振动抵抗的应用场合,可提供定制设计,并可进行全面的军事环境测试。
封装信息:
- 封装类型:CX-1-SM
- 尺寸:A 8.00mm最大、B 3.56mm最大、D 1.14mm最大、E 1.52mm最大
- 封装材料:玻璃盖或陶瓷盖
- 封装选项:散装(标准)、EIA 481标准托盘包装(可选)