1. 物料型号:
- 型号:CX-1-SM
- 频率范围:8MHz到160MHz
- 封装类型:SMD晶体
2. 器件简介:
- CX-1-SM晶体是一种小型的无引脚陶瓷封装表面贴装晶体,适用于印刷电路板或混合电路的表面贴装。它是一种坚固的晶体,在业界获得了广泛的接受。
3. 引脚分配:
- 该晶体为SMD封装,没有传统意义上的引脚,而是焊盘连接。
4. 参数特性:
- 校准容差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)
- 动态电阻(Rm)、动态电容(Cm)、品质因数(Q)、并联电容(Cs):详见表格
- 驱动电平:最大500μW
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm、-40°C至+85°C时±20ppm、-55°C至+125°C时±30ppm
- 老化,第一年:最大±5ppm
- 冲击,存活:3000g 0.3ms,/2正弦波
- 振动,存活:20g rms 10-2000Hz随机
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)、-40°C至+85°C(工业级)、-55°C至+125°C(军级)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 工艺温度:260°C持续20秒
5. 功能详解:
- 该晶体适用于HCMOS皮尔斯振荡器,晶体在谐振频率fo上振荡,与Rr、C1和C2在反馈环路中组合,提供必要的180°相位移动以确保振荡。
6. 应用信息:
- 适用于需要小型化、高可靠性和高抗震动的应用场合,如军事、工业和商业电子产品。
7. 封装信息:
- 封装尺寸:详见表格,包括玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸。
- 包装:散装(标准)、16mm胶带、178mm或330mm卷轴(可选)每EIA 481托盘包装(可选)。