### 物料型号
- 型号:CX-1HG-SM
- 频率范围:8MHz到160MHz
### 器件简介
- 描述:CX-1HG-SM是一款小型AT-cut晶体,采用无引脚陶瓷封装,适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这些晶体设计用于需要承受极高冲击和振动的应用。
### 引脚分配
- 封装类型:SMD(表面贴装)
- 引脚描述:
- SM1:镀金
- SM2:镀锡镍
- SM3:镀锡镍并浸焊
### 参数特性
- 校准容差:A级±0.01%(±100ppm),B级±0.1%,C级±1.0%
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)
- 动态电阻(Rm)、动态电容(Cm)、品质因数(Q)、并联电容(Cs):详见表格
- 驱动电平:最大500μW
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm,-40°C至+85°C时±20ppm
- 老化,第一年:-55°C至+125°C时±30ppm,最大±5ppm
- 冲击,存活:10,000g 0.2ms,1/2正弦波
- 振动,存活:50g rms 10-2,000Hz随机
### 功能详解
- 振荡器设计:提供了典型的HCMOS Pierce振荡器设计,晶体与$R_p$、$C_1$和$C_2$在反馈回路中组合,确保振荡。
### 应用信息
- 应用领域:适用于需要高冲击和振动抗性的场合,如军事、工业和商业环境。
### 封装信息
- 封装类型:CX-1-SM
- 封装尺寸:详细尺寸见表格,包括玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸。
- 包装:标准散装(16mm胶带,178mm或330mm卷轴,可选),EIA 481托盘包装(可选)。