物料型号:
- 型号为CX-2-SM,是一款SMD晶体。
器件简介:
- CX-2-SM是一种微型无引脚的高品质晶体,适合在印刷电路板或混合基板上安装。该晶体被密封在一个坚固的无引脚陶瓷封装中,设计用于在印刷电路板或混合电路上进行表面安装。晶体采用光刻工艺制造,保证了生产零件的一致高品质。
引脚分配:
- 引脚1(E)电气连接到引脚3。
参数特性:
- 频率范围:760kHz至1.35MHz。
- 校准容差:±0.05%(±500ppm)A级、±0.1% B级、±1.0% C级。
- 负载电容:7pF(典型值)。
- 动容:1.2fF(最大值)。
- 动阻:150kΩ(最大值)。
- 品质因数:未明确给出。
- 并联电容:1.0pF(典型值)。
- 驱动电平:未明确给出。
- 温度系数:-0.035ppm/°C(商业级)。
- 老化:第一年内±5ppm最大。
功能详解:
- 该晶体为扩展模式,具有高抗震动特性,适用于低功耗应用,兼容混合或PCB封装。
- 低老化特性,提供全面的军事环境测试,非常适合电池供电的应用。
应用信息:
- 适用于小型、电池供电的便携式产品,如Pierce振荡器应用中,具有非常低的电流消耗和高稳定性。
封装信息:
- CX-2-SM封装尺寸详细列出了典型值和最大值。
- 有三种不同的封装终止方式:金镀层(SM1)、镍镀锡(SM2)和镍镀锡及浸锡(SM3)。
- 包装方式包括散装包装(标准)和托盘包装(可选)。