物料型号:
- 型号为CX-2-SM,是一种SMD晶体。
器件简介:
- CX-2-SM晶体是为表面贴装在印刷电路板或混合电路上设计的无引线陶瓷封装的微型AT切晶体。它们具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造,CX-2-SM晶体在行业中获得了广泛的接受。
引脚分配:
- E终端1在电气上连接到终端3。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 校准公差:A±0.01%(±100ppm)、B±0.1%、C±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)。
- 动态电阻(R1)、动态电感(L1)、动态电容(C1)、并联电容(C0):详见表格。
- 品质因数(Q):详见表格。
- 驱动水平:最大500mW。
- 温度稳定性:-10°C至+70°C范围内±10ppm。
- 老化,第一年:±5ppm最大。
- 冲击,生存:3000g 0.3ms,/2正弦波。
- 振动,生存:20g rms 10-2000Hz随机。
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)和-40°C至+85°C(工业级)。
- 存储温度:-55°C至+125°C(军事级)。
- 工艺温度:260°C持续20秒。
功能详解:
- 该晶体适用于表面贴装技术,包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。具有低轮廓、密封封装,可提供玻璃或陶瓷盖。具有高抗冲击和抗振动性能,可提供定制设计,并可进行全面的军事环境测试。
应用信息:
- 适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用场合。
封装信息:
- CX-1-SM - 散装(标准)16mm胶带,178mm或330mm卷轴(可选)每EIA 481托盘包装(可选)。