物料型号:
- 型号为CX-2-SM,是一款SMD晶体。
器件简介:
- CX-2-SM晶体是微型AT切晶体,采用无引线陶瓷封装,适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这些晶体具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造,CX-2-SM晶体在业界获得了广泛的接受。
引脚分配:
- E终端在电气上连接到3号终端。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 校准容差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)。
- 品质因数(Q)和并联电容(C0):见表格。
- 驱动电平:500 W max. m。
- 老化,第一年:±5ppm max.。
- 冲击,存活:3000g 0.3ms, ½ sine。
- 振动,存活:20g rms 10-2,000Hz random。
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)、-40°C至+85°C(工业级)、-55°C至+125°C(军用级)。
- 存储温度:-55°C至+125°C。
- 过程温度:260°C持续20秒。
功能详解:
- 该晶体适用于表面贴装技术,包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂封装技术。具有低轮廓、密封封装,可提供玻璃或陶瓷盖。具有高抗冲击和抗振动性能,可提供定制设计,并可进行全面的军事环境测试。
应用信息:
- 适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用场合。
封装信息:
- 封装尺寸:CX-2-SM封装的典型和最大尺寸在文档中有详细描述。
- 玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸也有具体数值。
- 封装类型包括SM1(金镀层)、SM2(镍、银镀层)和SM3(镍、焊料镀层和焊料浸渍)。