物料型号:
- 型号为CX-2H-SM,是一种小型SMD晶体振荡器。
器件简介:
- CX-2H-SM晶体振荡器采用微型叉形设计,具有高抗冲击性,适用于低功耗应用场合。
- 该晶体振荡器与混合或PCB封装兼容,老化率低。
- 为表面贴装在印刷电路板或混合电路上而设计,采用光刻工艺生产,确保质量一致性高。
- 可提供全面的军事环境测试,适合电池供电的应用。
引脚分配:
- 终端1在电气上连接到终端3。
参数特性:
- 频率范围:16kHz到600kHz。
- 校准容差:A、B或C(见表格)。
- 动态电阻(Rm):图1。
- 动态电容(Cm):图2。
- 品质因数(Q):图3,最小值是典型值的0.25倍。
- 并联电容(C):最大2.0pF。
- 驱动电平:16~24.98kHz 1.5瓦特最大,25~600kHz 3.0瓦特最大。
- 转向点(Tp):图4。
- 温度系数:-0.035ppm/°C²。
- 老化,第一年:±5ppm最大。
- 冲击,存活:1500g 0.3ms/正弦波。
- 振动,存活:10g rms,20-2000Hz随机。
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级),-40°C至+85°C(工业级),-55°C至+125°C(军用级)。
- 存储温度:-55°C至+125°C。
- 工艺温度:260°C持续20秒。
功能详解:
- 该晶体振荡器适用于常规串联振荡器电路,具有详细的电路设计说明和等效电路图。
应用信息:
- 适合电池供电的应用,由于其低功耗和高抗冲击性。
封装信息:
- CX-2H-SM提供散装包装(标准)-16mm胶带,178mm或330mm卷轴(可选)每EIA 481-托盘包装(可选)。
- 有三种封装类型:SM1(镀金)、SM2(镀镍,焊料镀覆)和SM3(镀镍,焊料镀覆和焊料浸渍)。