物料型号:
- 型号为CX-2-SM,是一款小型AT切面晶体,频率范围在9.6MHz到160MHz之间,适用于表面贴装印刷电路板或混合电路。
器件简介:
- CX-2-SM晶体是无引线陶瓷封装的小型晶体,具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造,是一种在业界获得广泛认可的坚固晶体。
引脚分配:
- E终端1在电气上连接到终端3。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 校准公差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)。
- 动态电阻(R1)、动态电感(L1)、动态电容(C1)、并联电容(C0)具体数值见表格。
- 品质因数(Q):见表格。
- 驱动电平:最大500mW。
- 温度稳定性:-10°C至+70°C范围内±10ppm。
- 老化,第一年:±5ppm最大,3000g 0.3ms/2正弦波。
- 震动,耐受:20g rms 10-2000Hz随机。
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)和-40°C至+85°C(工业级)。
- 存储温度:-55°C至+125°C(军事级)。
- 工艺温度:260°C持续20秒。
功能详解:
- 表面贴装-红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。
- 低轮廓、密封封装,可提供玻璃或陶瓷盖。
- 高抗震动性能,可定制设计,提供全套军事环境测试。
应用信息:
- 适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用场合。
封装信息:
- CX-1-SM-散装(标准)、16mm胶带、178mm或330mm卷轴(可选)符合EIA 481标准托盘包装(可选)。
- 焊盘布局和终止:SM1为镀金,SM2为镀镍、镀银,SM3为镀镍、焊锡浸渍和焊锡浸渍。