物料型号:
- CX-2-SM
器件简介:
- CX-2-SM是一款小型的AT切型晶体,用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这种晶体具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造,CX-2-SM是一种坚固的晶体,在行业中获得了广泛的接受。
引脚分配:
- 终端1电气连接到终端3。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz。
- 校准公差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)。
- 品质因数(Q)和驱动水平:见表格。
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm,-40°C至+85°C时±20ppm,±5ppm最大值。
- 老化、第一年:3000g 0.3ms, ½正弦波。
- 冲击、存活:-55°C至+125°C时±30ppm。
- 振动、存活:20g rms 10-2,000Hz随机。
- 工作温度:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军用级-55°C至+125°C。
- 存储温度:260°C持续20秒,-55°C至+125°C。
- 过程温度:见表格。
功能详解:
- 该晶体适用于表面贴装,包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。具有低轮廓、密封封装,可提供玻璃或陶瓷盖。
- 具有高抗冲击和抗振性,可提供定制设计,并可进行全面的军事环境测试。
应用信息:
- 适用于需要小型、低轮廓晶体的应用场合,如在印刷电路板或混合电路上的表面贴装。
封装信息:
- CX-2-SM封装尺寸:典型值和最大值见文档中的表格。
- 玻璃盖和陶瓷盖的最大尺寸也分别列出。