1. 物料型号:
- 型号:CX-2-SM
2. 器件简介:
- CX-2-SM是一款微型贴片晶振,适用于电路板或混合基板表面安装。该晶振采用光刻工艺制造,具有高一致性的高品质生产件,并被密封在坚固的无引脚陶瓷包中。
3. 引脚分配:
- 引脚1(E)电气连接至引脚3。
4. 参数特性:
- 频率范围:760kHz至1.35MHz
- 校准容差:A级±0.05%(±500ppm),B级±0.1%,C级±1.0%
- 负载电容:7pF
- 动态电容:1.2pF
- 动态电阻:150kΩ
- 并联电容:1.0pF
- 品质因数(Q):未提供具体数值
- 驱动电平:未提供具体数值
- 温度系数:-55°C至+125°C(军事级)±5ppm最大;-40°C至+85°C(工业级);-10°C至+70°C(商业级)-0.035ppm/°C
- 老化率:第一年老化±5ppm最大
- 冲击承受:1000g
- 振动承受:10g rms,20-1000Hz随机
- 工作温度:-55°C至+125°C(军事级),-40°C至+85°C(工业级),-10°C至+70°C(商业级)
- 存储温度:未提供具体数值
- 回流焊温度:260°C持续20秒
5. 功能详解:
- 该晶振设计用于低功耗应用,具有高抗震性和低老化特性,适合电池供电的应用。全军用环境测试可用。
- 晶振的等效电路包括动态电阻(R1)、动态电感(L1)、动态电容(C1)和并联电容(C0)。
- 晶振在Pierce振荡器(单反相器)电路中具有非常低的电流消耗和高稳定性。晶振频率偏差在振荡点(T)处为15ppm至150ppm。
6. 应用信息:
- 适用于小型、电池操作的便携产品,如Pierce振荡器应用。
7. 封装信息:
- 尺寸:具体尺寸在PDF中提供,包括典型值和最大值。
- SM1:玻璃盖最大尺寸1.65mm
- SM2:玻璃盖最大尺寸1.70mm
- SM3:玻璃盖最大尺寸1.78mm
- 封装类型:SMD贴片封装,有标准散装(16mm胶带,178mm或330mm卷轴,可选)和托盘包装(可选)。