物料型号:
- CX-2-SM
器件简介:
- 该器件为微型CX-2-SM AT切晶体,在无引脚陶瓷封装中设计用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这些晶体具有低轮廓和非常小的占用空间。采用光刻工艺制造,CX-2-SM晶体在业界获得了广泛的接受。
引脚分配:
- E终端1电连接到终端3。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
- 校准容差:A ±0.01%(±100ppm)、B ±0.1%、C ±1.0%
- 负载电容:20pF(除非另有要求)
- 品质因数(Q)和并联电容(C0):参见表格
- 驱动电平:500 W max.
- 温度稳定性:-10°C至+70°C时±10ppm、-40°C至+85°C时±20ppm、-55°C至+125°C时±30ppm
- 老化、第一年:±5ppm max.
- 冲击、生存:3000g 0.3ms, ½正弦波
- 振动、生存:20g rms 10-2000Hz随机
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业)、-40°C至+85°C(工业)、-55°C至+125°C(军事)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 过程温度:260°C维持20秒
功能详解:
- 表面贴装 - 红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术
- 低轮廓、密封封装
- 可提供玻璃或陶瓷盖
- 高抗震动和抗冲击性
- 可提供定制设计
- 可提供全军用环境测试
应用信息:
- 该晶体振荡器适用于需要小型、低轮廓和高可靠性的应用场合。
封装信息:
- CX-2-SM封装尺寸和典型/最大尺寸已提供。
- 玻璃盖和陶瓷盖的尺寸也已给出。
- 封装类型包括SM1(金镀层)、SM2(镍、银镀层)和SM3(镍、焊锡镀层和焊锡浸渍)。