1. 物料型号:
- 型号:CX-2-SM
- 频率范围:9.6MHz到160MHz
2. 器件简介:
- CX-2-SM是一款微型AT切型晶体,采用无引线陶瓷封装,设计用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这种晶体具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造,CX-2-SM是一种在业界获得广泛认可的坚固晶体。
3. 引脚分配:
- E终端1在电气上连接到终端3。
4. 参数特性:
- 校准公差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)。
- 品质因数(Q)和并联电容(C0):见表格。
- 驱动电平:500 W max. m。
- 老化,第一年:±5ppm max.。
- 冲击,耐受性:3000g 0.3ms, ½ sine。
- 振动,耐受性:20g rms 10-2,000Hz随机。
- 工作温度:-10°C~+70°C(商业级)、-40°C~+85°C(工业级)、-55°C~+125°C(军用级)。
- 存储温度:-55°C~+125°C。
- 过程温度:260°C for 20 seconds。
5. 功能详解:
- CX-2-SM晶体振荡器具有高冲击和振动抵抗力,可提供玻璃或陶瓷盖,并可提供定制设计。还提供全面的军事环境测试。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装技术,包括红外线、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。
7. 封装信息:
- CX-2-SM封装尺寸:提供了详细的典型值和最大值。
- 玻璃盖和陶瓷盖的具体尺寸也有所提供。
- 封装类型:SM1(金镀)、SM2(镍、银镀)、SM3(镍、焊料镀和焊料浸)。