物料型号:
- 型号为CX-2-SM,是一种表面贴装晶体。
器件简介:
- CX-2-SM是一种微型晶体,适合安装在印刷电路板或混合基板上。该晶体采用无铅封装,在坚固的无铅陶瓷封装中密封。晶体采用光刻工艺制造,确保了生产的一致性和高质量。
引脚分配:
- E Terminal 1与Terminal 3电气连接。
参数特性:
- 频率范围:760kHz至1.35MHz。
- 校准容差:A级±0.05%(±500ppm),B级±0.1%,C级±1.0%。
- 负载电容:7pF(典型值)至1.2pF(最大值)。
- 动静态电阻(R1):150kΩ最大值。
- 动静态电容(C1):1.0pF。
- 品质因数(Q):未提供具体数值。
- 并联电容(C0):未提供具体数值。
- 驱动电平:未提供具体数值。
- 拐点(T):未提供具体数值。
功能详解:
- 该晶体适用于低功耗应用,具有高抗震性和低老化特性,适合电池供电的应用。
- 晶体在Pierce振荡器电路中具有非常低的电流消耗和高稳定性。
- 晶体的振荡频率(f)大约是晶体的串联谐振频率(F)的15ppm到150ppm。
应用信息:
- 适用于小型、电池供电的便携式产品。
封装信息:
- CX-2-SM的封装尺寸详细列出了各个维度的典型值和最大值。
- 有三种不同的封装终止方式:金镀层(SM1)、镍镀锡(SM2)和镍镀锡浸焊(SM3)。