1. 物料型号：
- 型号为CX-2-SM，频率范围9.6MHz到160MHz。
2. 器件简介：
- CX-2-SM晶振是小型的AT切型晶振，采用无引线陶瓷封装，适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这些晶振具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造，CX-2-SM是一种在业界获得广泛认可的稳健晶振。
3. 引脚分配：
- E终端1在电气上连接到终端3。
4. 参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz。
- 校准容差：A级±0.01%（±100ppm），B级±0.1%，C级±1.0%。
- 负载电容：20pF（除非有其他要求）。
- 动态电阻（R1）、动态电感（L1）、动态电容（C1）和并联电容（C0）的具体数值见表格。
- 品质因数（Q）和并联电容（C0）的具体数值见表格。
- 驱动电平：最大500mW。
- 温度稳定性：-10°C至+70°C范围内±10ppm。
- 老化，第一年：±5ppm最大。
- 冲击，生存：3000g 0.3ms，/2正弦波。
- 振动，生存：20g rms 10-2000Hz随机。
- 工作温度：-10°C至+70°C（商业级）和-40°C至+85°C（工业级）。
- 存储温度：-55°C至+125°C（军事级）。
- 工艺温度：260°C持续20秒。
5. 功能详解：
- 晶振具有高冲击和抗振性，可提供玻璃或陶瓷盖的版本。可提供定制设计，并可进行全面的军事环境测试。
6. 应用信息：
- 适用于表面贴装技术，包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂封装技术。
7. 封装信息：
- CX-1-SM - 散装（标准）16mm胶带，178mm或330mm卷轴（可选）每EIA 481托盘包装（可选）。
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