物料型号：
- 型号：CX-2-SM
器件简介：
- CX-2-SM是一款微型AT切型晶振，采用无引脚陶瓷封装，适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这种晶振具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造，CX-2-SM是一种坚固的晶振，在行业中获得了广泛的接受。
引脚分配：
- E Terminal 1与Terminal 3电气连接。
参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz
- 校准容差：A级±0.01%（±100ppm），B级±0.1%，C级±1.0%。
- 负载电容：20pF（除非有其他要求）。
- 品质因数（Q）和驱动水平：见表格。
- 温度稳定性：-10°C至+70°C时±10ppm，-40°C至+85°C时±20ppm，±5ppm最大值。
- 耐冲击：3000g 0.3ms，½正弦波。
- 耐振动：20g rms 10-2000Hz随机。
- 工作温度：-10°C至+70°C（商业级），-40°C至+85°C（工业级），-55°C至+125°C（军用级）。
- 存储温度：-55°C至+125°C。
- 工艺温度：260°C持续20秒。
功能详解：
- CX-2-SM晶振具有高冲击和耐振动特性，可提供玻璃或陶瓷盖的版本。可提供定制设计，并可进行全面的军事环境测试。
应用信息：
- 适用于表面贴装技术，包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。
封装信息：
- CX-2-SM的封装尺寸和典型/最大尺寸在文档中有详细描述。封装类型包括玻璃盖和陶瓷盖，具体尺寸如下：
- SM1：玻璃盖，最大尺寸1.65mm。
- SM2：陶瓷盖，最大尺寸1.70mm。
- SM3：陶瓷盖，最大尺寸1.78mm。
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