1. 物料型号：
- 型号为CX-2-SM，是一种表面贴装的微型AT切晶体。
2. 器件简介：
- CX-2-SM晶体设计用于在印刷电路板或混合电路上进行表面贴装。它们具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造，CX-2-SM晶体在行业中获得了广泛的接受。
3. 引脚分配：
- 终端1电气连接到终端3。
4. 参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz。
- 校准公差：A级±0.01%（±100ppm），B级±0.1%，C级±1.0%。
- 负载电容：20pF（除非有其他要求）。
- 动态电阻（R1）、动态电感（L1）、动态电容（C1）和并联电容（C0）的具体数值见表格。
- 品质因数（Q）和并联电容（C0）的具体数值见表格。
- 驱动水平：最大500mW。
- 温度稳定性：-10°C至+70°C范围内±10ppm。
- 老化，第一年：±5ppm最大。
- 冲击，生存：3000g 0.3ms，/2正弦波。
- 振动，生存：20g rms 10-2000Hz随机。
- 工作温度：-10°C至+70°C（商业级），-40°C至+85°C（工业级）。
- 存储温度：-55°C至+125°C（军事级）。
- 工艺温度：260°C持续20秒。
5. 功能详解：
- 该晶体具有高冲击和振动抵抗力，可提供玻璃或陶瓷盖的版本，并可进行定制设计。还提供全面的军事环境测试。
6. 应用信息：
- 适用于表面贴装技术，包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。
7. 封装信息：
- CX-2-SM晶体提供低轮廓、密封封装，有玻璃盖和陶瓷盖两种选择。封装尺寸和典型/最大尺寸已在文档中提供。
工商网监
湘ICP备2023018690号
