物料型号:
- 型号:CX-2-SM
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
器件简介:
CX-2-SM是一款小型的AT切型晶振,采用无引脚陶瓷封装,适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这种晶振具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造,CX-2-SM是一种坚固的晶振,在业界获得了广泛的接受。
引脚分配:
- E终端1在电气上连接到终端3。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
- 校准容差:A级±0.01%(±100ppm)、B级±0.1%、C级±1.0%
- 负载电容:20pF(除非有其他要求)
- 动态电阻(R1)、动态电感(L1)、动态电容(C1)、并联电容(C0):详见表格
- 品质因数(Q):详见表格
- 驱动电平:最大500mW
- 温度稳定性:-10°C至+70°C范围内±10ppm
- 老化,第一年:±5ppm最大
- 冲击,生存:3000g 0.3ms,/2正弦波
- 振动,生存:20g rms 10-2000Hz随机
- 工作温度:-10°C至+70°C(商业级)-40°C至+85°C(工业级)
- 存储温度:-55°C至+125°C(军事级)
- 工艺温度:260°C持续20秒
功能详解:
CX-2-SM晶振适用于表面贴装技术,包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。它具有低轮廓、密封封装,可提供玻璃或陶瓷盖。具有高抗震动和抗冲击性,可提供定制设计,并可进行全面的军事环境测试。
应用信息:
适用于需要小型、低轮廓和高可靠性晶振的应用场合。
封装信息:
- 封装类型:CX-2-SM
- 封装尺寸:详见表格,包括A至I的尺寸参数
- 等效电路图和动态参数:详见文档中的图表和表格