物料型号：
- 型号为CX-2-SM，频率范围为9.6MHz至160MHz。
器件简介：
- CX-2-SM是一款小型的AT切型晶体，采用无引脚的陶瓷封装，适用于表面贴装在印刷电路板或混合电路上。这种晶体具有低轮廓和非常小的占用空间。通过光刻工艺制造，CX-2-SM是一种坚固的晶体，在业界获得了广泛的接受。
引脚分配：
- E终端在电气上连接到3号终端。
参数特性：
- 频率范围：9.6MHz至160MHz。
- 校准容差：A级±0.01%（±100ppm）、B级±0.1%、C级±1.0%。
- 负载电容：20pF（除非有其他要求）。
- 品质因数（Q）和驱动水平：见表格。
- 温度稳定性：-10°C至+70°C时±10ppm，-40°C至+85°C时±20ppm，±5ppm最大值。
- 老化、第一年：3000g 0.3ms，½正弦波。
- 冲击、存活：-55°C至+125°C时±30ppm。
- 振动、存活：20g rms 10-2000Hz随机。
- 工作温度：-10°C至+70°C（商用），-40°C至+85°C（工业），-55°C至+125°C（军用）。
- 存储温度：-55°C至+125°C。
- 过程温度：260°C持续20秒。
功能详解：
- 该晶体适用于表面贴装，包括红外、蒸汽相、波峰焊或环氧树脂贴装技术。具有低轮廓、密封封装，可提供玻璃或陶瓷盖。具有高抗冲击和抗振性，可提供定制设计，并可进行全面的军事环境测试。
应用信息：
- 适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用场合。
封装信息：
- CX-2-SM封装尺寸：典型值和最大值见文档中的表格。
- 玻璃盖和陶瓷盖的尺寸也有具体的最大值。
- 封装类型包括SM1（金镀层）、SM2（镍、银镀层）和SM3（镍、焊料镀层和焊料浸渍）。
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