### 物料型号
- 型号:CX-3H-SM
- 频率范围:18kHz到600kHz
### 器件简介
CX-3H-SM晶体是一种小型表面贴装晶体,适用于印刷电路板或混合电路上的表面贴装。这些晶体用于与系列振荡器一起使用。它们被密封在一个坚固的陶瓷包中,使用光刻工艺生产,确保了出色的重复性和一致的高质量。
### 引脚分配
- 引脚:无引脚,为表面贴装设备。
### 参数特性
- 频率范围:18kHz到600kHz
- 功能模式:调频叉(弯曲模式)
- 校准公差:A、B或C等级(具体见下文)
- 动态电阻(R):最大值18-25kHz为2倍典型值,25-600kHz为2.5倍典型值。
- 动态电容(C):最小值0.25倍典型值,最大值1.8pF。
- 品质因数(Q):见图3。
- 并联电容(C):0。
- 驱动电平:CX-3H-SM封装尺寸。
- 拐点(T):0。
- 温度系数:-0.035ppm/°C(18-25kHz),0.5W最大;25-600kHz,1.0W最大。
### 功能详解
CX-3H-SM晶体具有高抗震性,适用于低功耗应用,兼容混合或PCB安装,低老化,提供全面的军事环境测试,并适用于电池操作应用。
### 应用信息
适用于需要小型化、高可靠性和精确频率控制的应用,如便携式电子设备、通信设备和工业控制系统。
### 封装信息
- 尺寸:具体尺寸见表格,包括A、B、C、D、E等参数。
- 封装类型:SMD(表面贴装设备)。
- 封装材料:陶瓷。
- 端点处理:包括金镀、镍镀银、镍镀锡和锡浸。