物料型号:
- CX-3-SM
器件简介:
- CX-3-SM AT-cut晶体是一种无引脚的表面贴装设备,适用于印刷电路板或混合电路上的表面贴装。这些晶体具有低轮廓和非常小的焊盘面积。它们与混合或PCB安装兼容,具有低老化特性,并且可以进行全面的军事环境测试。还提供定制设计。
引脚分配:
- 该晶体为无引脚设计,适用于表面贴装。
参数特性:
- 频率范围:9.6MHz至160MHz
- 频率容差:A级±0.01%(100ppm),B级±0.1%,C级±1.0%
- 负载电容:20pF(除非另有规定)
- 工作温度范围:商业级-10°C至+70°C,工业级-40°C至+85°C,军事级-55°C至+125°C
- 抗冲击性:3,000g峰值,0.3ms/正弦波
- 振动(生存):20g均方根10-2,000Hz随机
功能详解:
- 该晶体适用于与微处理器一起使用,特别适用于低功耗应用。它们具有高稳定性和低老化率,适合在各种温度范围内工作。
应用信息:
- 适用于需要精确频率控制的微处理器和其他低功耗应用。
封装信息:
- CX-3-SM封装尺寸:
- A:典型值6.73mm,最大值7.11mm
- B:典型值2.62mm,最大值2.90mm
- D:典型值1.27mm,最大值1.52mm
- E:典型值1.32mm,最大值1.57mm
- 玻璃盖(SM1)最大尺寸1.47mm,陶瓷盖(SM2)最大尺寸1.52mm,陶瓷盖(SM3)最大尺寸1.60mm